Descripción

• Dimensiones: 95 x 45 mm con un espesor de 2.0 mm.
• Conductividad térmica: 13.3 W/m·K, gracias a una formulación enriquecida con nanoelementos que extraen el calor rápidamente.
• Seguridad eléctrica: Ofrece un aislamiento eléctrico de 6 KV, eliminando el riesgo de cortocircuitos al contacto con circuitos integrados.
• Material y durabilidad: Fabricado con óxido de nano zinc y nano aluminio, mantiene su flexibilidad en un rango de temperatura de -40 °C a 200 °C sin endurecerse.
• Instalación: Es recortable a medida e incorpora adhesivo de doble cara para garantizar un contacto firme y uniforme.
• Aplicación: Ideal para disipar el calor en tarjetas gráficas (VRAM/VRM), procesadores (CPU), consolas y unidades SSD M.2.