Descripción
El Pad Térmico Coldium Skade 120x20x2.0mm es un componente de refrigeración pasiva de gama alta diseñado para reemplazar los pads originales degradados en hardware de alta exigencia. Está formulado principalmente para mitigar las temperaturas en las memorias de video (VRAM), fases de alimentación (VRM), chipsets y discos SSD M.2.
Especificaciones Técnicas
- Conductividad térmica: Ofrece 17 W/mK, un nivel de rendimiento extremo para overclocking y sesiones de juego intensas.
- Dimensiones: Viene en una tira rectangular extendida de 120 mm de largo por 20 mm de ancho.
- Espesor: Tiene un grosor exacto de 2.0 mm, ideal para placas de video específicas o disipadores de placas madre con brechas medias a grandes.
- Dureza: Se sitúa entre 45 – 55 Shore 00, ofreciendo una consistencia blanda.
- Densidad: Posee una masa de 3.5 g/cc.

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